11月7-9日，第五届世界互联网大会在乌镇举行，美国高通公司（Qualcomm）首席执行官史蒂夫·莫伦科夫出席大会并在开幕式上发表演讲。同时，高通凭借全球首款全集成5G新空口射频模组，再次获评“世界互联网领先科技成果”，并应邀在大会现场进行了成果展示和发布。这是高通连续三年凭借领先的5G技术和产品获此殊荣，实现了5G项目上的“三连冠”。

　　重要历史节点：5G商用在即

　　近年来，全球尤其中国的数字经济进入了快速发展新阶段，为经济社会发展注入了源源不断的强劲动力。其中，移动技术成为互联网创新的重要驱动力量。

　　高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫在开幕式发言时表示：“得益于移动技术的巨大规模，全新的行业、商业模式和体验不断涌现，驱动这一场变革的，是高通和行业同仁的发明创新以及全球企业间的协作。高通一直致力于发明突破性的基础科技，助力我们的客户和合作伙伴提升竞争力，并在全球市场实现增长。”

Qualcomm首席执行官史蒂夫·莫伦科夫在开幕式上发言

　　2014年，第一届世界互联网大会举办之时，正值中国4G元年，4G用户不到1亿；四年后的今天，这个数字已超过11亿，中国的移动宽带用户规模全球第一。如今，我们又迎来互联网大发展的又一个重要节点——5G。商用在即的5G技术也成为此次世界互联网大会的热门议题。史蒂夫·莫伦科夫表示:“5G作为一种创新的连接架构，能将互联网的裨益带给几乎各行各业。5G还将为经济增长创造巨大的新机遇，相信这一机遇将远超3G和4G。”

　　2018年，5G发展达成了多个重要里程碑，5G全球标准的第一版规范已经完成，产业链各环节都在加速5G部署，为明年商用做好准备；同时，5G标准第二阶段的一系列研究项目也已经开始。

　　连续三年获奖：引领5G创新

　　如往届一样，本次大会再次发布世界互联网领先科技成果。高通凭借其全球首款全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组再度获评。

　　连续三年获评“领先科技成果”，是对高通在5G上的技术领导力和行业贡献的高度认可。5G是迄今最具技术难度的一代技术之一，而射频又是5G的难点。5G手机需要支持超过1万个频段组合，还需将毫米波技术集成于智能手机大小的终端之中，并克服毫米波传输性能差、信号易衰减、覆盖距离短的挑战，这对于手机射频提出了极高的要求。高通推出的全球首款面向智能手机和其他移动终端的高通 QTM052毫米波天线模组系列和高通 QPM56xx 6GHz以下射频模组系列，就是将不可能变为可能，攻克了5G射频和天线难题，因此被业界公认为移动行业重要里程碑。这两个模组还可与高通骁龙X50 5G调制解调器配合，共同提供多项5G先进功能。

　　在今年7月发布后，短短几个月的时间，高通“更进一步”，把毫米波天线模组的体积又减小了25%，推出了第二代产品。凭借极紧凑的封装尺寸，一部智能手机可集成多达4个这样的模组，这意味着手机厂商能够打造外形美观且兼具超高速率的5G终端。2019年上半年，用户就有可能体验到这些终端带来的“飞一般”体验。

　　高通中国区董事长孟樸在领先科技成果发布时表示：“高通在5G领域的前瞻性投入，让我们得以为行业提供曾被认为无法实现的移动毫米波解决方案。目前，我们积极地在中国和全球范围内与运营商及终端厂商广泛开展合作，进行5G商用前的最后冲刺。”

　　Qualcomm中国区董事长孟樸发布领先科技成果

　　5G发展之道：合作则共进

　　从2016年5G新空口原型系统和试验平台，到2017年全球首个正式发布的5G数据连接，再到今年的全球首款全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组——高通在推动5G商用的道路上攻坚克难，扎实前行，不断突破，因此连续三年获得“世界互联网领先科技成果”推荐委员会的认可。